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深南电路拟A股上市:计划募资17亿元 存货跌价准

作者:the weeknd 来源:未知 关注: 时间:2017-10-30 18:10

中国网财经10月30日讯 深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在深交所公开发行不超过7000万股,联合保荐机构为国泰君安和中航证券。

公开资料显示,深南电路是一家专注于电子互联领域,铝τ凇按蛟焓澜缂兜缱拥缏芳际跤虢饩龇桨傅募成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份,深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元,同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元。

值得一提的是,报告期内,深南电路向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为44.48%、40.46%、47.35%和40.82%,其中,对第一大客户华为系增长较快,占比分别为16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。深南电路表示,如果未来通信行业或公司自身经营情况发生不利变化,导致公司的主要客户减少或不再采购本公司产品,将会给公司的生产经营产生较大负面影响。

随着公司生产经营规模的扩大,深南电路的原材料、产成品、发出商品相应增加。2014-2016年及2017年1-6月份,深南电路存货账面价值分别为6.41亿元、5.94亿元、7.92亿元和7.76亿元,占流动资产的比例分别为39.76%、39.85%、43.32%和35.26%;存货跌价准备分别为3656.45万元、4758.39万元、7794.76万元和7568.68万元。

据招股书披露,深南电路本次IPO计划募集资金17亿元,其中3亿元用来补充流动资金,9亿元拟投向半导体高端高密IC载板产品制造项目,另外5亿元将用于数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目。本次募投项目建成投产后,公司将新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力;公司固定资产将增加 156,947万元,按照公司目前的会计政策,项目建成后公司每年新增固定资产折旧费用11,952万元。

据了解,中航证券与深南电路同属中航工业实际控制。截至招股书签署日,中航工业通过控股子公司中航资本控股股份有限公司间接持有中航证券100%的股权,为中航证券的实际控制人;同时,中航工业通过中航国际控股间接持有深南电路92.99%的股份,亦为深南电路的实际控制人。

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